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松下panasonic微型CMOS激光位移传感器HG-C1050 ｜高精度微型测距检测专用

松下panasonic微型CMOS激光位移传感器HG-C1050 ｜高精度微型测距检测专用

松下 HG-C1050 是 Panasonic HG-C 系列中距微型 CMOS 激光位移传感器，主打小型机身、微米级稳定测距，专为自动化狭小设备、精密检测工位设计，是 3C 电子、半导体、精密加工、自动化设备行业主流微型测距方案。

产品参数

• 测距范围：中心检测距离 50mm，测量区间 35～65mm（±15mm 量程） • 检测精度：重复精度 30μm，线性度 ±0.1% F.S，温度漂移仅 0.03% F.S./℃，高低温环境测量稳定不飘数 • 光学配置：655nm 二类安全红色激光，光斑直径约 Φ70μm，微小工件、缝隙、薄料均可捕捉；内置高精度 CMOS 成像芯片 + 自研光学算法，不受工件颜色、光泽干扰 • 机身尺寸：W20×H44×D25mm，业内同级最小 CMOS 激光传感器，重量仅 35g，狭小安装空间轻松适配 • 电气输出 数字开关量：NPN/PNP 可选，支持窗口比较、两点示教、外部调零、激光开关触发 双模拟量可切换：0～5V 电压输出 / 4～20mA 电流输出，直接对接 PLC 模拟模块读取位移数值

产品详情

一、松下,panasonic,HG-C1050产品基础概述

松下 HG-C1050 是 Panasonic HG-C 系列中距微型 CMOS 激光位移传感器，主打小型机身、微米级稳定测距，专为自动化狭小设备、精密检测工位设计，是 3C 电子、半导体、精密加工、医疗设备行业主流微型测距方案。


型号区分：HG-C1050（NPN 输出）、HG-C1050-P（PNP 输出），两款硬件尺寸、检测参数完全一致，仅数字输出极性不同，兼容主流三菱、西门子、欧姆龙 PLC 系统。

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二、核心硬件参数（HG-C1050 标准规格）

  1. 测距范围：中心检测距离 50mm，完整测量区间 35～65mm（±15mm 量程）
  2. 检测精度：重复精度 30μm，线性度 ±0.1% F.S，温度漂移仅 0.03% F.S./℃，高低温环境测量稳定不飘数Panasonic
  3. 光学配置：655nm 二类安全红色激光，光斑直径约 Φ70μm，微小工件、缝隙、薄料均可捕捉；内置高精度 CMOS 成像芯片 + 自研光学算法，不受工件颜色、光泽干扰Panasonic
  4. 机身尺寸：W20×H44×D25mm，业内同级 CMOS 激光传感器，重量仅 35g，狭小安装空间轻松适配
  5. 电气输出
  6. 防护与认证：IP67 防水防尘压铸铝外壳，-10℃~45℃宽温工作；通过 CE、FDA、UL、RoHS 合规认证，工业 / 实验室通用
  7. 供电：DC12～24V 直流，低功耗≤40mA，标配 2 米耐弯折 5 芯电缆

三、五大核心产品优势

1. 微型紧凑机身，狭小设备适配无忧

采用内置反射镜创新光路，传统长光路高精度传感器普遍机身厚重，HG-C1050 通过内部镜面折叠光路，大幅缩减进深尺寸，压铸铝外壳兼顾轻量化与刚性，设备模组、机械手末端、小型检测治具均可嵌入式安装，无需预留大空间。

2. CMOS 成像检测，复杂材质稳定测量

区别普通漫反射光电开关，HG-C1050 依靠 CMOS 像素成像定位激光光斑，金属、塑料、透明薄膜、哑光陶瓷、光亮电镀件都能稳定测距，不会因工件反光、色差出现跳数，完美解决薄料翘曲、高度差检测难题。

3. 双模拟 + 数字复合输出，PLC 对接灵活

同时具备数字开关量判断、连续模拟量数值采集两种模式：

  • 数字输出：设定上下限阈值，超差直接触发报警、分拣；
  • 模拟量输出：实时输出对应位移电压 / 电流，PLC 可直接读取毫米级数值，搭配程序做厚度、高度、平整度连续运算、数据存储，适配高精度闭环控制场景。

4. 丰富实用功能，调试简单高效

机身自带数字显示屏，直接显示实时测量毫米数值，无需外接仪表；支持外部输入端子实现 4 种功能：一键调零、两点示教、激光启停、单次触发，批量产线快速切换检测标准，大幅缩短设备调试时间。

5. IP67 工业防护，耐用适配车间环境

压铸铝合金机身 + 密封线缆接头，防水防油防尘，机床切削液、粉尘车间、潮湿检测工位长期稳定运行，抗形变、抗温度干扰，长期使用精度衰减低。

四、松下,panasonic,HG-C1050主流工业应用场景（高搜索需求场景）

  1. 3C 电子制造：PCB 电路板翘曲度检测、芯片封装高度定位、锂电池极片厚度检测、手机外壳平面度测量
  2. 精密加工自动化：金属零件高度差检测、轴承端面跳动检测、冲压件厚度分拣、小型零部件尺寸筛选
  3. 半导体 / 光学设备：微型载台位移监测、镜片平整度检测、微小元器件有无 / 高度区分
  4. 包装与医疗器械：药瓶高度检测、密封垫片厚度测量、小型医疗配件尺寸校验
  5. 自动化机械手 / 小型滑台：模组限位高度反馈、微型治具到位检测、流水线物料高度区分

五、选型搭配与使用注意事项

  1. 同系列选型对比：短距选 HG-C1030（中心 30mm，±5mm 量程）、标准中距 HG-C1050、远距检测可选 HG-C1100/HG-C1200；透明表层专用检测可选用 HG-C1050L 特殊光学款松下电器机电(中国)有限公司
  2. 安装配件：配套 MS-HG-01 不锈钢可调支架，支持多角度微调激光光轴，保证检测光斑垂直工件表面
  3. 对接方案：模拟量信号直接接入 PLC AD 模块，数字量接入普通 IO；配合微型光栅尺、位移模组可搭建全套精密闭环测量系统
  4. 使用禁忌：避免强光直射 CMOS 受光窗口、透明玻璃检测优先选用 L 专用型号、高反光工件可适当降低激光发射强度。

六、松下,panasonic,HG-C1050总结

松下 HG-C1050 微型激光位移传感器凭借小体积、微米级精度、复合输出、稳定抗干扰四大核心优势，成为中小型自动化设备精密测距的标杆型号，兼顾安装便利性与测量可靠性，适配电子、精密加工、半导体、医疗等绝大多数高精度微型检测场景，是替代普通光电、低成本位移传感器的优选工业测距方案。

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